天娛數科參股公司芯明榮膺LeadeRobot2025年度機器人芯片驅動底層突破獎
2025-12-24
該獎項重點關注機器人的智能“大腦”領域，旨在表彰在機器人主控芯片、驅動芯片、算力芯片等底層硬件上實現技術突破的創(chuàng)新者。獲獎成果將在算力、能效、集成度等核心指標上樹立新的行業(yè)標桿，為下一代智能機器人提供強大的硬件支撐，是實現機器人產業(yè)自主可控的戰(zhàn)略環(huán)節(jié)。
芯明自研空間智能芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、端側AI、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，能夠有效滿足機器人與具身智能AI模型在空間感知與理解方面的核心需求，為空間智能大模型提供堅實的技術支撐，并同步提升其整體運行效率。
獲得本次殊榮，標志著芯明的技術成果再次獲得了行業(yè)權威的高度認可。未來，芯明將繼續(xù)深耕底層硬件創(chuàng)新，推動關鍵技術突破，為機器人產業(yè)的自主可控與創(chuàng)新發(fā)展提供核心支撐。